企业名称:东海县亨通石英制品有限公司
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根据其用途硅微粉分为以下几类:普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、纳米硅微粉,因其机能优异而广泛用于各个领域。石英想深加工必需先提纯,利润高的产品是做硅微粉,硅微粉因其具备耐温性好、耐酸碱侵蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学机能不乱、硬度大等优良的机能。它具有介点机能优异、热膨胀系数低、热导率高、及相对于环氧树脂价格低等特点,可以使封装材料热膨胀系数降低、吸水率、成型收缩率低及本钱降低,而耐热机能、机械强度、介电机能及热导率进步等特点。
跟着现代电子产业的飞速发展,半导体器件封装材料中需要大量的使用环氧塑封料,高纯超细石英粉(SiO2含量大于99.95%,d50为2~5μm)就是其主要填料。石英粉的纯度主要影响塑封料的介电绝缘机能,关系到集成电路和电子元器件的不乱可靠性,是产品枢纽的机能指标之一。