根据其用途硅微粉分为以下几类：普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、纳米硅微粉，因其机能优异而广泛用于各个领域。石英想深加工必需先提纯，利润高的产品是做硅微粉，硅微粉因其具备耐温性好、耐酸碱侵蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学机能不乱、硬度大等优良的机能。它具有介点机能优异、热膨胀系数低、热导率高、及相对于环氧树脂价格低等特点，可以使封装材料热膨胀系数降低、吸水率、成型收缩率低及本钱降低，而耐热机能、机械强度、介电机能及热导率进步等特点。
跟着现代电子产业的飞速发展，半导体器件封装材料中需要大量的使用环氧塑封料，高纯超细石英粉(SiO2含量大于99.95%，d50为2～5μm)就是其主要填料。石英粉的纯度主要影响塑封料的介电绝缘机能，关系到集成电路和电子元器件的不乱可靠性，是产品枢纽的机能指标之一。